IT之家 10 月 27 日消息，英飞凌于当地时间今日宣布，计划在欧洲建造全球首个用于氮化镓功率半导体制造的 300 毫米（12 英寸）大规模量产晶圆厂。
300 毫米（12 英寸）晶圆每片的芯片产量是 200 毫米（8 英寸）晶圆的 2.3 倍。更大的基底材料有助于优化生产工艺并提升效率。
作为该规划的一部分，英飞凌预计在 2034 年前投入约 11 亿欧元（IT之家注：按当前汇率约合 82.19 亿元人民币），用于对其位于奥地利菲拉赫的现有洁净室设施进行升级。该工厂计划在 2027 年底开始生产。
欧盟委员会已批准向英飞凌的菲拉赫扩产项目提供 3.19 亿欧元（按当前汇率约合 23.84 亿元人民币）的国家援助，奥地利经济部门预计将在规定期限内正式兑现这笔资金承诺。
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